吕帅帅1，周宇翔1，倪 威1，马立斌2，何竟宇2，倪红军1
(1.南通大学 机械工程学院，江苏 南通 226019；2.莱鼎电子材料科技有限公司，江苏 南通 226019)
摘 要：氮化铝陶瓷具有高导热率、高温绝缘性和优良介电性能、良好耐腐蚀性、与半导体Si相匹配的膨胀性能等优点，是理想的电子封装散热材料。本文对氮化铝陶瓷粉体制备、成型工艺、烧结等方面的关键技术做出了总结，其中着重总结了氮化铝陶瓷烧结方面的技术发展现状。最后对高导热氮化铝陶瓷制备技术进行了展望。
关键词：高导热；氮化铝；粉体制备；成型；烧结