戴哲敏，孙 坤，庞振方，黄功强，赖增光，王景超
(景德镇陶瓷大学，江西 景德镇 333403)
摘 要：泥料在真空练泥机挤压过程中会粘附到螺旋绞刀及筒体内壁上，这种粘附作用“拖拽”泥料运动，造成靠近接触面的泥料运动慢于远离接触面的泥料，最终引起挤出泥料产生裂纹等缺陷。为解决上述问题，利用仿生体表电渗的方法，减少粘附作用，增加泥料与接触壁面滑移速度。筒体内表面采用电渗装置后，降低了挤出筒壁与泥料之间的切向阻力，改善了陶瓷泥料速度及应力分布，表明采用仿生体表电渗对泥料减粘降阻效果显著。
关键词：真空练泥机；减粘降阻；仿生电渗；边界滑移