毛帮笑¹，夏细胜¹，王大奎²，高国胜¹，白乐乐¹，高震洋¹，吕海花¹，李晓辰¹，冯晓雨¹
(1. 北京新风航天装备有限公司，北京 100854；2. 北京电子工程总体研究所，北京 100854)

摘  要：通过系统研究烧结温度对SiO_2f/SiO₂陶瓷基复合材料的密度、孔隙率、微观形貌、拉伸性能、弯曲性能及韧性的影响，获得了高强高韧性复合材料。随着烧结温度升高，材料密度升高；而孔隙率先降后升，归因于基体的收缩增加，且在850℃下收缩严重产生了微裂纹。微观形貌结果表明：随着烧结温度升高，收缩增加，SiO₂基体由粗糙变得光滑；基体由颗粒黏接状转变为陶瓷熔融状；且纤维与基体结合由弱变强。随着烧结温度的升高，拉伸强度逐渐降低。拉伸性能主要取决于复合材料的韧性。随着烧结温度升高，弯曲强度先升后降，并在700℃取得最高值71MPa。只有在基体具备一定强度前提下，韧性才能充分发挥作用。在650℃～750℃烧结温度制度下，复合材料可实现拉伸性能、弯曲性能与韧性的最优化。
关键词：SiO_2f/SiO₂复合材料；烧结温度；拉伸；弯曲；韧性