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TiC浆料浓度对无压烧结TiC/ZTA导电陶瓷复合材料显微结构与性能的影响

王亚军1, 2,张  进1, 2,岳新艳1, 2,茹红强1, 2
(1. 东北大学 材料各向异性与织构教育部重点实验室,辽宁 沈阳 110819;
2. 东北大学 材料科学与工程学院,先进陶瓷材料研究中心,辽宁 沈阳 110819)

摘  要:以ZTA(ZrO2增韧Al2O3)和TiC粉为原料,采用无压烧结制备TiC/ZTA导电陶瓷复合材料,考察TiC浆料浓度对TiC/ZTA导电陶瓷复合材料显微结构与性能的影响。实验结果表明:物相分析显示烧结后的样品由α-Al2O3、t-ZrO2、m-ZrO2和TiC组成,并未生成其他新相。TiC相分布在ZTA陶瓷颗粒的周围,且相互连接形成TiC网络。当TiC浆料浓度为15 wt.%时,TiC/ZTA导电陶瓷复合材料的综合性能最佳,其体积密度、开口气孔率、维氏硬度、抗弯强度、断裂韧性和电阻率分别为4.16 g∙cm−3、0.22 %、16.4 GPa、383.4 MPa、6.28 MPa∙m1/2和1.7×10−2 Ω∙m。
关键词:导电陶瓷复合材料;无压烧结;显微结构;力学与电学性能

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