史秀梅^{1, 2}，崔 红¹，曹剑武²，王静慧²，李国斌²，郭建斌²，张立君²，唐家耘²
(1.西北工业大学 材料学系，陕西 西安710072；2. 中国兵器科学研究院宁波分院，浙江 宁波315103)

摘 要：采用常压烧结法制备了碳化硅陶瓷样品，研究了C的添加量、烧结温度以及粉体粒径对常压烧结碳化硅陶瓷微观结构和性能的影响。结果表明：随着酚醛树脂添加量的增加，碳在材料中的分布更加均匀, 材料的致密度提高, 力学性能增强。当酚醛树脂添加量到2wt.%时，材料的密度最高，为3.17 g/cm³, 并具有最大的弯曲强度507 MPa。当酚醛树脂添加量大于2wt.%时，出现部分碳化硅颗粒和气孔局部聚集长大，材料的密度与弯曲强度有所降低。Ar气氛保护下，SiC陶瓷的烧结密度和收缩率随烧结温度的升高而增大，至2150 ℃时，密度达到3.18 g/cm³，收缩率为17%，随着温度继续升高，收缩率和密度基本保持不变。在2150 ℃，酚醛树脂添加量为2%的条件下，分别选取单一粉体(D501.0 μm、2.0 μm)和粗细混合粉体(比例为4 : 1)进行试验，发现平均粒径小的混合粉体烧结的SiC陶瓷样品密度和弯曲强度均大于单一粉体制备的样品。
关键词：SiC；常压烧结；烧结助剂