夏国峰，杨学锋，王守仁，万 壮，刘文波，李 丹
(济南大学 机械工程学院，山东 济南 250022)

摘 要：采用射频磁控溅射和直流磁控溅射两种不同的溅射工艺分别制备WS₂ 涂层、金属靶材Zr，在YT15 硬质合金基体上制备WS₂/Zr 复合涂层。借助扫描电子显微镜分析WS₂/Zr 复合涂层表面及断面的微观形貌，利用能谱仪(EDS)对复合涂层的成分及各沉积粒子的含量进行检测，通过X 射线衍射仪(XRD)观测复合涂层的晶体结构生长的情况，并测试涂层的厚度、显微硬度及涂层与基体之间的结合力等，来探究WS₂ 靶材溅射功率的变化对制备涂层性能的影响。结果表明：WS₂ 靶材的溅射功率控制在90 W 时，所制备的WS₂/Zr 复合涂层结构最为致密且晶体呈细化趋势，晶粒结构的生长体现为典型的WS₂ 晶体择优生长取向，此时所制备涂层的厚度、显微硬度、涂层与基体结合力分别约为4.8 μm、HV630、67 N。
关键词：拉拔模具；WS₂软涂层；磁控溅射；WS₂/Zr 复合涂层