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低温烧结制度对ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷显微结构与电性能的影响

程丽红1,Slavko Bernik2,Matejka Podlogar2,郑嘹赢3,  李国荣3
(1.江西科技师范大学,江西 南昌 330038 ; 2.Jožef Stefan Institute, Slovenia; 3.中国科学院 上海硅酸盐研究所,上海 200050)

摘 要:采用传统电子陶瓷的制备工艺,制备了相同Bi2O3含量、Sb2O3/Bi2O3比分别为0.25、0.50ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷,研究在800 ℃-950 ℃区间内一步烧结与两步烧结制度对陶瓷的显微结构与电性能的影响。显微结构分析表明,烧结过程中足够的Bi2O3液相有利于烧结,而且能够促进晶粒内含反演边界(Inversion Boundary)的ZnO晶粒的长大。烧成的样品具有发育良好的显微结构:高的致密度、均匀的含Bi第二相分布以及粒径,而且电性能良好:压敏电压327-670 V/mm,非线性系数20-31,漏电流低于0.5 μASb2O3含量较高的样品,晶粒尺寸较小,压敏电压和非线性系数较大,漏电流较小。研究还发现,ZnO晶粒尺寸以受两步烧结制度里占主要的烧结过程的影响为主。研究结果表明:与传统的1000 ℃以上烧结相比,合理的配方是保证在800 ℃-950 ℃区间内烧结获得综合性能良好的压敏陶瓷样品的关键。
关键词: ZnO;压敏;显微结构;电性能

  • DOI: 10.13957/j.cnki.tcxb.2017.05.012

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