朱素娟1 陈永1 肖伟龙1 张海涛1 邓湘云1,2
李建保1,3 邱文达1 章文1
（1.海南优势资源化工材料应用技术教育部重点实验室，硅锆钛资源综合开发与利用海南省重点实验室，海南
大学材料与化工学院，海南海口570228；2.天津师范大学物理与电子信息学院，天津300387；3.清华大学材料
科学与工程学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京100084）
摘要：以石英砂为主要原料，采用液相烧结法，经半干压成型制备石英质多孔陶瓷。采用SEM对多孔陶瓷的显微结构进行表征。探讨了烧结温度、保温时间对多孔陶瓷孔隙率及断裂强度的影响。结果表明：随着烧结温度升高，保温时间延长，石英质多孔陶瓷的孔隙率下降、断裂强度不断增大；最佳烧结温度为1250℃，最佳保温时间为30 min。在最佳烧结工艺条件下，制备得到高孔隙率陶瓷，孔结构单一且孔径分布较窄，平均孔径大约为12.41μm。
关键词：多孔陶瓷，烧结温度，保温时间，孔隙率，断裂强度