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铜掺杂对(Na0.5K0.5)NbO3 无铅压电陶瓷性能的影响

胡晓萍1,2 刘晓东2 曾敏1 李龙珠1 江向平1

(1.景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院, 333001)

( 2. 东华理工学院材料科学与工程系, 江西抚州: 344000)

摘要:采用传统固相反应法对(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷进行铜掺杂改性研究。使用SEM、XRD并结合常规压电陶瓷性能测试手段对该体系的显微结构、压电性能等进行表征。研究结果表明: CuO的掺入使材料出现“ 硬化”现象, 即材料的压电系数d33、平面机电耦合系数Kp和介电损耗tanδ下降了, 机械品质因子Qm大大提高; CuO掺入量在1%mol时各项性能最佳。另外, 从SEM图片中可以看出: (Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显变大。这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度。

关键词: 铜掺杂, (Na0.5K0.5)NbO3, 无铅压电陶瓷


  • DOI: 10.13957/j.cnki.tcxb.2005.04.006

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