孙兴伟， 刘学建， 黄莉萍
（中科院上海硅酸盐研究所）
摘 要：研究TiN 粒子对氮化硅材料力学性能和电导率的影响发现TiN 粒子的引入对基体材料能起到增韧补强的作用；在烧结过程中TiN 和Si3N4 发生互熔当TiN 粒子达到一定比例后复合材料内形成导电网络材料具有导电性。
关键词：第二相粒子增韧补强导电