过刊浏览
硅灰与ZrSiO4、SiC微粉中温结合机理的研究

李晓明 肖磊

(武汉冶金科技大学)

摘要：本文研究了SiO2微粉及其与ZrSiO4、SiC微粉在350℃~1200℃之间的显微结构,结果表明:SiO2微粉所形成的网状链合是它们具有高中温结合强度的原因。

关键词：SiO2微粉, ZrSiO4, SiC,结合机理


  • DOI: 10.13957/j.cnki.tcxb.1996.04.004

  • 【查看全文】已下载次

打印    收藏      导出BibTex文件      导出EndNote文件      导出XML文件