杜仲杰，李丹，张雨欣，肖勇
(武汉理工大学 材料科学与工程学院，湖北 武汉 430070)

摘  要：本研究采用Cu-Ti复合焊料在不同温度和保温时间钎焊了Si₃N4/Cu接头，研究了不同钎焊参数对接头显微组织和力学性能的影响。实验结果表明，接头的相组成主要是TiN、Ti₅Si₃和Cu-Ti化合物。在较低温度(890℃)下，Ti₅Si₃率先生长，较少的Ti扩散到了Cu里生成Cu3Ti；当延长保温时间或提升钎焊温度(920℃)时，TiN在界面处沉积成薄层，Cu3Ti也转变成了CuTi，同时，Ti₅Si₃在Cu里也有一定的扩散；当钎焊温度过高(950 ℃)时，Ti和Si₃N₄的反应程度较大，Cu-Ti化合物作为反应的中间相被消耗，剥离强度随着温度的升高呈现先升高后下降的趋势。在920℃钎焊60min的接头中，TiN逐渐剥离出薄层，进一步优化界面组织，接头剥离强度最高，达到16.69N·mm⁻¹。
关键词：活性金属钎焊；氮化硅；铜钛焊料；陶瓷覆铜板；AMB