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有机模板孔径和烧结温度对SiC泡沫陶瓷结构和性能影响

张凤春,刘笑,陈桂锭,袁斌,刘宇杰,蒋维敏,韩强强,李旭勤
(成都工业学院 材料与环境工程学院,四川 成都 611730)

摘  要:SiC泡沫陶瓷作为一种新型多孔材料,因其强度高、硬度高、耐腐蚀、耐高温等优异性能,被广泛应用于冶金、石油化工、航空航天、生物医学等领域。以SiC为主要原料,Al2O3为烧结助剂,采用有机模板浸渍法制备了SiC泡沫陶瓷,研究了有机模板孔径和烧结温度对SiC泡沫陶瓷宏微观形貌、相组成、孔隙率及压缩性能的影响。结果表明:随着有机模板孔径由35ppi增至20ppi,SiC泡沫陶瓷的孔隙率由48.3%升至75.6%,而抗压强度由1.94MPa降至0.40MPa。随着烧结温度由1350℃提高至1500℃,SiC泡沫陶瓷的孔隙率由78.7%降至68.3%,抗压强度先升后降。在1450℃制备的SiC泡沫陶瓷样品抗压强度最高(1.45MPa),其孔隙率为71.6%,孔结构完整、颗粒堆积紧密,针眼孔洞、裂纹以及脆性方石英相较少。
关键词:有机模板浸渍法;SiC;泡沫陶瓷;压缩性能

  • DOI: 10.13957/j.cnki.tcxb.2024.03.014

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