韩立强1，李秀兰1，徐嘉伶2
(1. 绵阳市维奇电子技术有限公司，四川 绵阳 621000；2. 西南科技大学 材料与化学学院，四川 绵阳 621000)
摘 要：本研究采用两步烧结法制备了Ba(Sm0.1La0.5Bi0.4)2Ti3.8(Al0.5Nb0.5)0.2O12(BST-BLAN)陶瓷，系统研究了烧结工艺参数对材料结构和性能的影响。通过调控第一步烧结温度T1、第二步烧结温度T2和保温时间，结合XRD、SEM等分析手段，发现两步烧结法能显著改善陶瓷的微观结构，使其晶粒更加细小均匀，晶界密度增加。优化后的烧结工艺使陶瓷的致密度达到98.7%、介电常数为161、介电损耗为0.028%、击穿强度为13.0 kV·mm−1，温度稳定性良好(1 kHz下TCC−55–85 ℃≤±1%)。利用COMSOL软件模拟了不同微观结构下的电场分布和击穿路径，验证了实验结果。研究表明，两步烧结法是一种能有效优化BST基陶瓷性能的方法。
关键词：BST基陶瓷；两步烧结法；微观结构；介电性能；击穿强度