蒋宗恒¹，王焕平¹，林孝杰²，马红萍³，高  照¹，徐时清¹

(1. 中国计量大学 光学与电子科技学院，浙江 杭州 310018；2. 海宁永力电子陶瓷有限公司，浙江 海宁 314415；3. 浙江科技大学 机械与能源工程学院，浙江 杭州 310023)

摘  要：采用传统固相法制备了Ba_0.7Pb_0.3Ti_(0.9952−x)Sn_xNb_0.004Mn_0.0008O₃陶瓷，研究了Sn掺杂对陶瓷的物相、微观形貌、电阻—温度特性、复阻抗等的影响规律。结果发现，Sn完全固溶于BaTiO₃基陶瓷中，且随着Sn含量的升高，陶瓷的四方性减弱、立方性增强，从而导致居里温度降低；Sn掺入能有效细化陶瓷晶粒、增大晶界电阻，从而致使室温电阻率与击穿强度均增大；Sn掺杂会改变损耗层厚度从而影响升阻比，适量Sn掺杂能有效提高PTC效应。当Sn掺杂量为0.08时，陶瓷获得的最大升阻比为1.39×10⁴、损耗层厚度为66.18 nm、室温电阻率为292.4 Ω·cm、居里温度为185.5 ℃、击穿强度为88.96 V·mm⁻¹。

关键词：钛酸钡；PTC陶瓷；低电阻率；高居里点；击穿强度