李军,黄新友

（江苏大学材料科学与工程学院，镇江 212013）

摘  要：采用常规电容器陶瓷制备工艺,研究了铅硼玻璃加入量对（Ba,Sr）TiO3（BST）基电容器陶瓷性能的影响。利用SEM研究了铅硼玻璃对BST基电容器陶瓷微观结构的影响,探讨了铅硼玻璃加入量对BST基电容器陶瓷性能和结构的影响机制。结果表明:铅硼玻璃是通过细晶化,降低烧结温度,形成铅硼玻璃———（Ba,Sr）TiO3基复合材料等来影响瓷料性能和结构。当添加4.0wt%铅硼玻璃时,烧结温度为1150℃,介电常数为3.240,介损损耗为0.011,电容温度变化率≤50%。
关键词：铅硼玻璃，(Ba,Sr)TiO3，电容器，陶瓷，低温烧结