孔  帅，赖登攀，王  正，宋晓燕，廉  礴，吴艳兵

(上海航天电子有限公司 上海 201821)

摘  要：为解决全银体系低温共烧陶瓷(LTCC)基板制备面临的填孔凸起、基板翘曲等质量问题，本文以国产化全银体系LTCC基板为对象，针对填孔、烧结两大工序提出针对性的改进措施，并对优化工艺后的基板进行管壳封装性能验证。结果表明：通过采用微凹陷填孔工艺，并辅助优化烧结温度的方法，成功制备了平整度最优可达0.1%的全银体系基板。经基板电性能及管壳封焊测试，银体系基板导体方阻较同批次金体系下降59.5%，围框焊接面IMC厚度可达1.2 μm，气密性测试指标可达8.16Í10‒10 Pa·cm3·s‒1。基板各项性能均能满足微波组件的工程应用要求，也为低成本电子封装技术提供了一条新的技术思路。

关键词：低成本，全银体系，LTCC，质量控制