利用抛光废料为原料制备轻质多孔陶瓷
作者: 徐景临,王少华,江 涛,方文涛,吴丽丹,张小珍,汪永清编辑:qkzzs发布时间:2024-02-01点击:

徐景临 1,王少华 2,江 涛 1,方文涛 1,吴丽丹 1,张小珍 2,汪永清 2
(1. 景德镇欧神诺陶瓷有限公司,江西 景德镇 333400;2. 景德镇陶瓷大学 材料科学与工程学院,江西 景德镇 333403)

摘 要:探究了以建筑陶瓷抛光废料为原料制备轻质多孔陶瓷的可行性,研究了烧成温度、SiC含量、保温时间等对轻质多孔陶瓷性能的影响。实验结果表明:随着烧结温度的提高,以及SiC含量和保温时间的增加,轻质多孔陶瓷的平均孔径和整体坍塌度显著增大。轻质多孔陶瓷的抗折强度与平均孔径呈负相关。为了在轻质多孔瓷砖中实现均匀的孔径和无显著缺陷,SiC添加量为3wt.%,烧成温度为1200℃,保温时间为30min,能够获得平均孔径为1.11mm、体积密度为0.49g/cm3、抗折强度为2.56MPa 的轻质多孔陶瓷。
关键词:抛光废料;多孔陶瓷;碳化硅;回收利用

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