张光磊1，郝 宁1，杨治刚1，张 诚1，金华江2，高 珊2
(1. 石家庄铁道大学 材料科学与工程学院，河北 石家庄 050043；2. 河北鼎瓷电子科技有限公司，河北 邢台 055550)
摘 要：随着电子信息技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展，这对于电子封装陶瓷材料的性能和工艺也提出了更高的要求。介绍了电子封装陶瓷的材料和工艺技术，重点概述低温共烧陶瓷(LTCC)的工艺技术；论述了当前电子封装陶瓷组分的研究概况，主要包括以氧化铝基陶瓷为例的研究进展、粉体颗粒对烧结工艺的影响及陶瓷表面金属化的研究进展。概述了电子封装陶瓷的实际应用，并对其在未来的发展前景进行了展望。
关键词：电子封装；低温共烧陶瓷；表面金属化