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瓷砖的残余应力与表征研究进展

谢悦增1,饶德林2,林克辉1,张瑞尧2,张书彦2

(1. 马可波罗控股股份有限公司,广东 东莞 523000;2. 东莞材料基因高等理工研究院,广东 东莞 523808)

摘  要:瓷砖在制造过程中因温度不均匀,或者材料不均匀(釉和本体)等会产生残余应力。近年来,随着大尺寸瓷砖板的迅猛发展,残余应力对其质量的影响受到较多关注。就此相关问题进行详细的分析和研讨,介绍了瓷砖残余应力产生的原因和国内外在瓷砖应力测量方面的主要方法,详细介绍了裂纹柔度法和三点弯曲法在测量瓷砖残余应力上的应用,也介绍了作者在运用高速钻孔法进行大瓷砖残余应力检测方面的实践,这些研究的开展将为改进瓷砖制造工艺,生产高品质大尺寸瓷砖提供保障。

关键词:瓷砖;残余应力;X射线衍射法;裂纹柔度法;钻孔法


  • DOI: 10.13957/j.cnki.tcxb.2022.06.004

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