戴哲敏，赖增光，徐磊
(景德镇陶瓷大学，江西 景德镇 333403)

摘  要：陶瓷练泥机内的泥料黏附现象会导致产品分层和裂纹问题，影响旋压成型的坯体质量。针对以上问题，在黏土黏附理论和土壤电渗机理的基础上，采用仿生微型电渗结构实现泥料挤出壁面的减黏和降阻，并提出以进出口压力差为指标反应电渗减阻性能。采用模块化法搭建压力实验平台，对影响泥料挤出质量和效率的参数进行正交实验。通过分析筒的内壁和进出口处的压力结果可知，最优组合为A3B5C1D3E1F5，主次因素为：铰刀转速、含水率、出口半径、电渗电压、电极间隙和阴阳极宽度比。采用最优参数组合对TL-125型真空练泥机的挤泥筒进行改进，结果表明，仿生微电渗结构的减阻率达到26.7%，练泥机能耗降低11.58%，泥料表面形态有较大程度改善，试验取得预期效果。
关键词：陶瓷练泥机；正交实验；黏土电渗；减黏降阻；仿生电渗结构